三清仪器 ISO Class 5 标准洁净烘箱：芯片制造的 "无尘卫士"
产品核心概述
三清仪器 ISO Class 5 标准洁净烘箱 (也称百级无尘烘箱) 是专为半导体、微电子等对洁净度要求极高的行业设计的高端设备，能提供无尘、无氧、恒温的精密烘烤环境，满足芯片制造中胶水固化和芯片除尘等关键工艺需求。
核心参数：
洁净度：ISO Class 5 (每立方米≤3520 个≥0.5μm 颗粒，相当于传统百级无尘)
温度范围：+20℃~+300℃，控温精度 ±0.5℃，均匀性 ±3℃(200℃时)
结构特点：SUS304 镜面不锈钢内胆，100mm 厚硅酸铝纤维保温层，密闭循环系统
ISO Class 5 洁净度实现原理
三级过滤系统确保箱内空气达到百级标准：
前置过滤：初效过滤器拦截大颗粒尘埃
核心过滤：H13 级耐高温 HEPA 过滤器 (过滤效率 99.95%~99.99%@0.3μm)
循环净化：箱内空气每 5 分钟完成一次全循环过滤，持续保持洁净状态
密封结构设计：
1.2~1.5mm 厚 SUS304 不锈钢内胆全周氩焊，经碱性苏打水清洁处理，杜绝自身产尘
特制玻璃纤维耐高温密封条，确保箱体气密性 (可承受 500Pa 负压)
独特的内外舱一体结构，防止外部污染侵入
多段温度控制技术：
可编程 PID 智能控制系统，温度分辨率 ±0.1℃
固化过程分三阶段：预热→挥发→固化，确保胶水均匀分布并彻底反应
升温时间：室温至 250℃仅需 40 分钟，提高生产效率
氮气保护系统：
固化全程通入高纯氮气 (纯度≥99.99%)，维持箱内氧含量 < 50ppm
防止高温氧化，特别适合对氧化敏感的材料和工艺
加速水分蒸发，提高固化效率，避免 "爆米花效应"
芯片除尘：洁净环境的 "终极保障"
芯片制造中的除尘解决方案：
封装前处理：
芯片切割后残留的硅屑、有机物通过150-200℃高温烘烤 + 氮气吹扫彻底清除
确保键合、贴膜等后续工艺良率，粉尘残留率控制在≤0.1mg/m³
光刻胶工艺支持：
光刻胶预烘 (软烤)：60-90℃，去除溶剂，增强附着力
坚膜烘烤：110-130℃，提高光刻胶硬度，增强抗蚀性
全过程无尘环境确保光刻图形边缘清晰，无颗粒污染
MEMS 传感器处理：
采用真空 + 充氮组合工艺，彻底去除微结构中的水分和杂质
防止潮湿导致的短路和结构变形，确保传感器精度和稳定性
安全与可靠性设计
全方位安全保障体系：
多重温控保护：
独立超温报警系统，温度超过设定值 10℃时自动切断加热
电机过热保护开关，防止风机故障导致温度不均
温度保险丝，极端情况下物理切断电源
洁净度监控：
配备粒子计数器接口，可实时监测箱内洁净度
定期 (建议每周) 使用碱性苏打水 + 无纺布清洁内胆，维持超低发尘特性
智能控制系统：
触摸屏操作界面，实时显示温湿度、运行状态和报警信息
USB 数据接口，支持温湿度曲线导出，便于工艺追溯和品质管控
断电记忆功能，恢复供电后自动继续原运行程序
应用领域与价值
核心应用场景：
半导体晶圆制造：光刻胶固化、PI/BCB 胶固化、晶圆切割后清洗烘干
先进封装：BGA、TSV、MEMS 等高端封装工艺中的精密烘烤
显示面板：LCD、OLED、Mini-LED 等显示元件的无尘烘干和固化
医疗电子：植入式设备、精密医疗传感器的无菌洁净处理
产品价值：
提升工艺良率：洁净环境使芯片封装良品率提升至 99.8% 以上
降低生产成本：比传统烤箱效率提高 5 倍，能耗降低 30%
保障产品可靠性：彻底解决氧化、污染问题，延长电子产品使用寿命
总结
三清仪器 ISO Class 5 标准洁净烘箱通过无尘环境，精准温控，氮气保护三位一体的技术方案，完美解决了半导体制造中胶水固化和芯片除尘的核心工艺需求，是高端芯片、先进封装等领域不可或缺的关键设备。
选择时请根据具体工艺要求和产能需求，搭配适当的选配件 (如充氮系统、真空功能、程序温控等)，并确保设备安装在洁净室或洁净区域，以获得最佳使用效果。
