<鼓风干燥箱>湿敏器件包装及贴片安装前的烘烤干燥

湿敏器件大部分采用塑封或者真空包装，但往往在运输，搬运过程中，包装会发生损坏或破损，这样长期暴漏在普通环境的空气中，空气中的水份会逐渐在包装上发生凝结，从而导致水份侵入器件内部，且肉眼无法察觉。后期在贴片过程中经过高温环境时，水份汽化迅速发生膨胀，撑裂焊锡，导致故障。根据J-STD-033B湿敏器件存储，运输标准，湿敏等级在2A到5A之间的零件在防潮包装之前必须进行烘烤处理。厂里在进行烘烤和包装器件的裸漏时间MET不可超过24H，如果超过24H必须进行备注。

三清仪器鼓风干燥箱可为SMD及PCB提供一个高温烘烤环境，温度上限可选250℃或者300℃，在高温环境下，可以有效的去除器件中的水份，在后期的包装或者上线贴片时提供一个品质保障。默认的烘烤温度为120-130℃之间烘烤，有可能使用到氮气或者其他惰性气体。需要注意的是烘烤的时候，可能会导致器件局部发生氧化现象，从而导致PCBA的焊接品质问题，烘烤的时间及温度必须需要控制在规定的范围内。