<防潮柜>超低湿快速除湿电子防潮柜 BGA防潮存储

BGA电子芯片封装工艺在电子产品中已有广泛的应用，BGA芯片的种类也是越来越多，但实际生产应用中，还是以PBGA封装工艺居多，其成本相对较低，电性能更好。PBGA芯片的对湿气十分的敏感，如果PBGA电子芯片在空气中受潮后，在焊接过程中的产生高温环境下容易产生“爆米花”现象，即焊脚断裂现象。从而导致PBGA失效。PBGA属于湿敏性元件，出厂时均是采用真空包装，但在拆封后或真空包装意外破损后，会导致芯片受潮和焊点氧化。受潮的PBGA芯片在上线生产前要进行除湿处理。BGA的除湿通常有低温除湿和高温除湿两种方式。

高温除湿是使用鼓风干燥箱高温烘烤，快速的除湿。而常温除湿则是采用电子防潮柜，它于高温除湿的不同是，电子防潮柜是一种长期存储的设备，可以长时间的存放在电子防潮柜中，以较低的湿度环境来保护芯片的安全性。防潮柜使用高效吸湿材料吸收密闭柜体内的水分，搭配微电脑控制系统和传感器采集的温湿度数据，来精准有效的控制相对湿度值，提供一个湿度在10%RH以下的环境，适宜BGA的存储，如果条件允许的前提下，防潮柜搭配氮气使用，则更适合BGA的存储。