晶圆片是半导体晶体管或集成电路的基板。衬底材料包括硅、锗、GaAs、InP、Gan等,由于硅是最常用的材料,如果没有具体的晶体材料,通常是指硅片。它可以在硅片上加工成各种电路元件结构,成为具有特定电气功能的集成电路产品。半导体晶圆防氧化氮气柜,又称晶圆存储柜,向内部充入高纯度氮气,有效的降低防氧化氮气柜内部的相对湿度值和氧含量值,适合存放半导体晶圆片。

三清仪器晶圆存储柜,按材质分类可以分为冷轧钢板静电喷塑机型和不锈钢材质机型,半导体行业一般都是洁净无尘室,所以推荐洁净度更高的不锈钢材质晶圆存储柜。由1.2mm优质SUS304不锈钢钢板,经过双镜面工艺加工而成。加强设计,结构牢固,承重性能和箱体气密性优越。门窗镶嵌高强度钢化玻璃,平面加压把手设计。安装导静电万向脚轮,方便移动和定位,配备高端氮气进气流量计,氮气流量大小可调节。内置进口电磁阀,性能稳定可靠,不受外界干扰。采用自动程控感应系统,当箱内的湿度达到设定值时,系统会自动切断氮气供应,达到氮气节约的目的。

产品容积 内径尺寸(MM) 外形尺寸(MM) 隔板数量 开门方式
98升 W446*D372*H598 W448*D400*H688 1 单开门
160升 W446*D422*H848 W448*D450*H1010 3 单开门
240升 W596*D372*H1148 W598*D400*H1310 3 上下双开门
320升 W898*D422*H848 W900*D450*H1010 3 左右双开门
435升 W898*D572*H848 W900*D600*H1010 3 左右双开门
540升 W596*D682*H1298 W598*D710*H1465 3 上下双开门
718升 W596*D682*H1723 W598*D710*H1910 5 上中下三开门
870升 W898*D572*H1698 W900*D600*H1890 5 四开门
1436升 W1198*D682*H1723 W1200*D710*H1910 5 四开门 / 六开门
湿度范围 1% - 60% RH 可调节 显示精度 温度:±1℃ 湿度:±3%RH
进气压力 0.2 - 0.4 MPa 节氮模组 多点供气系统,SMC节氮模组

氮气柜