晶圆片是半导体晶体管或集成电路的基板。衬底材料包括硅、锗、GaAs、InP、Gan等,由于硅是最常用的材料,如果没有具体的晶体材料,通常是指硅片。它可以在硅片上加工成各种电路元件结构,成为具有特定电气功能的集成电路产品。半导体晶圆防氧化氮气柜,又称晶圆存储柜,向内部充入高纯度氮气,有效的降低防氧化氮气柜内部的相对湿度值和氧含量值,适合存放半导体晶圆片。
三清仪器晶圆存储柜,按材质分类可以分为冷轧钢板静电喷塑机型和不锈钢材质机型,半导体行业一般都是洁净无尘室,所以推荐洁净度更高的不锈钢材质晶圆存储柜。由1.2mm优质SUS304不锈钢钢板,经过双镜面工艺加工而成。加强设计,结构牢固,承重性能和箱体气密性优越。门窗镶嵌高强度钢化玻璃,平面加压把手设计。安装导静电万向脚轮,方便移动和定位,配备高端氮气进气流量计,氮气流量大小可调节。内置进口电磁阀,性能稳定可靠,不受外界干扰。采用自动程控感应系统,当箱内的湿度达到设定值时,系统会自动切断氮气供应,达到氮气节约的目的。
产品容积 | 内径尺寸(MM) | 外形尺寸(MM) | 隔板数量 | 开门方式 |
98升 | W446*D372*H598 | W448*D400*H688 | 1 | 单开门 |
160升 | W446*D422*H848 | W448*D450*H1010 | 3 | 单开门 |
240升 | W596*D372*H1148 | W598*D400*H1310 | 3 | 上下双开门 |
320升 | W898*D422*H848 | W900*D450*H1010 | 3 | 左右双开门 |
435升 | W898*D572*H848 | W900*D600*H1010 | 3 | 左右双开门 |
540升 | W596*D682*H1298 | W598*D710*H1465 | 3 | 上下双开门 |
718升 | W596*D682*H1723 | W598*D710*H1910 | 5 | 上中下三开门 |
870升 | W898*D572*H1698 | W900*D600*H1890 | 5 | 四开门 |
1436升 | W1198*D682*H1723 | W1200*D710*H1910 | 5 | 四开门 / 六开门 |
湿度范围 | 1% - 60% RH 可调节 | 显示精度 | 温度:±1℃ 湿度:±3%RH | |
进气压力 | 0.2 - 0.4 MPa | 节氮模组 | 多点供气系统,SMC节氮模组 |