三清仪器半导体用真空干燥箱，核心优势集中在低温高效干燥、洁净防污、智能精准控温控真空、安全适配与灵活配置，能匹配半导体器件、晶圆、封装件等对干燥工艺的严苛要求。
核心性能优势
低温高效干燥，保护热敏材料
真空环境降低水分沸点，可在 50-80℃完成干燥，避免半导体光刻胶、芯片等热敏件高温损伤。
负压加速水分蒸发，干燥效率较传统热风干燥提升 30%-50%，且干燥更彻底，适合复杂结构部件（如 MEMS 器件）。
洁净防污，适配高洁净需求
内胆采用不锈钢（可选 316L 镜面抛光，Ra＜0.4μm），圆弧设计易清洁，减少金属离子污染；搭配全密封结构与硅橡胶门封圈，泄漏率低，隔绝外界尘埃、氧气。
可配无油干式真空泵（如无油涡旋泵，极限真空达 1-2Pa），避免油雾污染洁净室；支持 HEPA 过滤与氮气填充，满足 Class 100 级洁净要求。
智能精准控制，稳定可靠
微电脑控温，温度分辨率 0.1℃，波动度≤±0.5℃，PID 自整定 + 多段程序控温，支持定时、超温报警与参数记忆，减少人为误差。
可选配真空度自动控制与流量计，可按工艺充入惰性气体，适配易氧化半导体材料的干燥需求。
安全适配与灵活配置
真空 / 惰性气体氛围消除氧化与热爆炸风险，适配半导体行业易燃易爆物料处理场景。
外箱冷轧钢板静电喷塑，不锈钢活动隔板可灵活调整；真空泵型号可按箱体容积与抽气速度需求选择（如 2L/S、4L/S），适配不同产能需求。
半导体场景适配价值
半导体封装：助力芯片、传感器等精密器件干燥，降低不良率，提升封装可靠性。
晶圆制造：满足光刻胶、晶圆清洗后干燥需求，保障制程洁净度与良率。
器件存储前处理：对湿敏器件干燥，防止受潮，延长存储寿命。
