<氮气柜>三清仪器SKN系列智能节约型芯片氮气柜

三清仪器智能节约型芯片氮气柜核心优势是相较普通直冲型可节约 80% 氮气消耗，通过智能闭环控制按需供气，适配半导体芯片、晶圆等易氧化物料的低湿低氧存储需求。以下从核心能力、关键参数、结构配置与应用维护展开说明。

核心节能与控制能力

智能节氮闭环：内置 SMC 节氮模组 + 微电脑控制系统，采用 Honeywell 温湿度 / 氧含量传感器（湿度精度 ±3% RH），实时监测并反馈数据；达到设定湿度 / 氧含量时自动断氮，开门或超标时自动补氮，实现按需供气，对比直冲型可省 80% 氮气。

多点均匀供气：避免单点直冲造成的气流冲击与氮气死角，保护芯片 / 晶圆不受损，同时保证柜内环境均匀。

高密封低耗设计：加强型箱体结构，搭配优质密封条，降低泄漏损耗；支持断电自动开氮，防止物料氧化风险。

结构与配置亮点

材质：普通款为 1.2mm 冷轧钢板静电喷塑；洁净款为 SUS304 双镜面不锈钢，不产尘，适配百级 / 千级无尘室。

显示与控制：高清双区数码显示（温 / 湿 / 氧含量），支持设定与校准；可选 USB/RS485 数据传输、声光报警、断电应急供氮。

安全与扩展：具备超湿 / 低氧报警、流量监测、传感器异常提示；可定制隔板、 cassette 适配、通信模块等。

应用场景与维护要点

核心应用：半导体芯片、晶圆（Wafer）、IC、精密元器件等防氧化防潮存储，适配无尘车间与封装 / 测试环节。

使用建议：氮气压力调至 0.2MPa，流量居中；40L 气瓶在常规开门频率下可用 4–5 天，远优于直冲型。

维护：定期检查密封条与过滤器，清洁内壁；传感器定期校准，保证数据精准与节氮效果。