产品概述
GMO-60D 是苏州三清仪器有限公司专为 PI 胶固化工艺设计的高性能无氧厌氧烤箱，具有卓越的温度控制精度和无氧环境维持能力，是 PCB、半导体和 FPD 行业 PI 胶覆膜工艺的理想选择。
核心技术优势
极致无氧环境
采用多级排气 + 高纯氮气置换技术，能在短时间内将箱内氧含量降至≤20PPM
配备高精度氧含量分析仪，实时监测并控制箱内氧环境，确保 PI 胶固化不受氧化影响
密封性能优异，防止外界氧气渗入，保持稳定无氧状态
精准温度控制
PID 智能控温，精度达 ±1℃，确保 PI 胶固化过程温度均匀
支持多段编程升温，满足 PI 胶固化的阶梯式升温需求 (通常需 100℃→200℃→300℃多阶段固化)
加热元件均匀分布，温度均匀性≤±2℃，避免局部过热导致 PI 胶性能下降
高效气体管理系统
双流量计节氮系统 + 双延时充氮控制，精确控制氮气流量和时间，最大程度节省氮气消耗
优化的风道设计，确保氮气均匀分布，无死角
排气口设计合理，快速排出箱内残留空气和固化副产物
PI 胶固化工艺应用
PI (聚酰亚胺) 胶是一种高性能材料，具有耐高温 (长期耐受 300℃以上)、绝缘性好、机械强度高等特点，广泛应用于：
半导体晶圆封装
PCB 柔性线路板覆盖膜
触摸屏和显示面板
航空航天和军事电子设备
PI 胶固化工艺流程：
涂覆：将 PI 胶均匀涂布在基材表面
预烘干：60-100℃下烘烤 5-15 分钟，去除溶剂
主固化：在GMO-60D 无氧环境中进行阶梯式升温固化
100℃ × 1 小时 → 200℃ × 2 小时 → 300℃ × 2 小时 (根据 PI 胶类型调整)
冷却定型：在无氧环境中缓慢冷却，防止氧化
为什么 PI 胶固化必须使用 GMO-60D 无氧烤箱？
防止氧化：PI 胶在高温下极易氧化变质，普通烤箱无法满足无氧要求
提高固化质量：无氧环境确保 PI 胶分子充分交联，形成均匀、致密的保护膜
提升产品性能：无氧固化的 PI 膜介电常数更低、绝缘性能更好、耐热性更稳定
工艺一致性：精确的温度和氧含量控制，确保批次间产品性能稳定
总结
GMO-60D 无氧厌氧烤箱是 PI 胶覆膜工艺的理想选择，其卓越的无氧环境控制、精准的温度管理和高效的气体系统，能确保 PI 胶固化质量，提升产品性能和可靠性。
三清仪器凭借专业的技术团队和严格的品质管理，GMO-60D 已成为 PCB、半导体和显示面板行业 PI 胶固化工艺的首选设备，为您的生产提供稳定可靠的保障。
若您有 PI 胶固化工艺需求，GMO-60D 无疑是您的最佳选择！
