普通氮气柜和晶圆FAB工厂氮气柜的主要区别如下：
功能与控制精度
普通氮气柜：主要用于一般防潮、防氧化需求，通过持续充入氮气置换柜内空气，达到防潮、防氧化的效果。
晶圆FAB工厂氮气柜：专为半导体晶圆存储设计，具备更高的湿度控制精度（1%-60% RH），能够快速将湿度降至设定值，并通过智能控制系统自动充氮和停止供气，显著节约氮气。
技术参数
普通氮气柜：通常配备流量计手动调节氮气流量，湿度控制范围较宽（一般为10%-60% RH），精度相对较低。
晶圆FAB工厂氮气柜：配备微电脑智能控制系统，湿度控制精度可达±3% RH，温度显示范围为-9℃至99℃，湿度和温度独立显示。
材质与结构
普通氮气柜：材质通常为不锈钢或烤漆钢板，注重密封性和承重性。
晶圆FAB工厂氮气柜：采用1.2mm优质钢板，加强结构设计，内外表面喷塑处理，防静电型号的静电阻值在10^6^-10^9^欧姆之间，符合ESD行业标准。
节能与成本
普通氮气柜：依靠流量计控制氮气流量，氮气消耗相对较高。
晶圆FAB工厂氮气柜：通过智能控制系统，相比普通氮气柜可节约80%以上的氮气成本。
应用场景
普通氮气柜：广泛应用于电子元件、实验室耗材、文物保存等领域，主要满足一般的防潮、防氧化需求。
晶圆FAB工厂氮气柜：专用于半导体晶圆存储，确保晶圆在超低湿、无氧环境下安全存储，防止氧化和受潮。
附加功能
普通氮气柜：通常配备基本的流量计和密封门。
晶圆FAB工厂氮气柜：具备高承重隔板、观察窗、平面加压锁、警报装置等附加功能，部分型号还可选配高承重支撑和防潮箱除湿装置。
综上所述，晶圆FAB工厂氮气柜在功能、精度、节能和附加功能方面都优于普通氮气柜，更适合对存储环境要求极高的半导体晶圆存储场景。
