在半导体FAB工厂中,氮气柜的节能设计和节约氮气功能至关重要,以下是一些关键特点和技术参数,以帮助您选择合适的节约型氮气柜:

湿度控制与氮气节约功能

湿度控制范围:氮气柜应能将湿度精确控制在1%-60% RH范围内。

智能控制系统:配备微电脑智能控制系统,当湿度达到设定值时,系统会自动切断氮气供应;当湿度超过设定值时,系统会自动恢复供气。相比传统直充氮气机型,这种设计可节约70%的氮气消耗。

多点供气系统

氮气通过多个小孔均匀分布到柜内,避免单点供气产生的死角,确保氮气分布均匀。

节能设计

低能耗:部分氮气柜采用低能耗设计,功率仅为8W。

智能休眠模式:内置智能休眠技术,进一步降低能耗。

其他技术参数

氮气纯度:氮气纯度需达到99.99%以上,以防止晶圆氧化。

温度控制:虽然部分氮气柜不直接调节温度,但建议环境温度保持在22±2℃,相对湿度40%-60%。

洁净度:柜内洁净度应达到ISO Class 5或更高。

密封性能:柜体密封性要高,确保外界空气和污染物无法进入。

材质与结构

柜体材质:优先选择304不锈钢材质,适合在百级或千级无尘室内使用。

承重与结构:采用加强结构设计,承重性能好,内部无氮气死角。

安全与监控功能

安全功能:具备氮气泄漏报警、超压保护、紧急停机等功能。

联网监控:部分氮气柜支持联网监控,通过以太网接口实时读取温湿度及含氧量数据。

定制化与扩展性

定制化服务:可根据存储物品的尺寸和数量,选择可定制隔板设计和尺寸的氮气柜。

系统升级:部分型号支持未来升级,如节氮除湿模组、自制氮气装置等。

其他节能设计

快速降湿功能:部分氮气柜具备快速降湿功能,能在数分钟内将湿度降到设定值,特别适合频繁开关门的作业场所。

防静电设计:防静电机型表面处理采用防静电烤漆,静电阻值在10^6^-10^9^欧姆之间。

通过以上功能和技术参数,半导体FAB工厂可以显著降低氮气消耗,同时确保存储环境的稳定性和安全性。

产品容积 内径尺寸(MM) 外形尺寸(MM) 隔板数量 开门方式
98升 W446*D372*H598 W448*D400*H688 1 单开门
160升 W446*D422*H848 W448*D450*H1010 3 单开门
240升 W596*D372*H1148 W598*D400*H1310 3 上下双开门
320升 W898*D422*H848 W900*D450*H1010 3 左右双开门
435升 W898*D572*H848 W900*D600*H1010 3 左右双开门
540升 W596*D682*H1298 W598*D710*H1465 3 上下双开门
718升 W596*D682*H1723 W598*D710*H1910 5 上中下三开门
870升 W898*D572*H1698 W900*D600*H1890 5 四开门
1436升 W1198*D682*H1723 W1200*D710*H1910 5 四开门 / 六开门
湿度范围 1% - 60% RH 可调节 显示精度 温度:±1℃ 湿度:±3%RH
进气压力 0.2 - 0.4 MPa 节氮模组 多点供气系统,SMC节氮模组

氮气柜