晶圆存储氮气柜的选择
技术参数方面：
湿度控制：氮气柜应能将湿度精确控制在1%-60%RH范围内，并根据设定值自动调节氮气流量。
氮气纯度：氮气纯度需达到99.99%以上，对于一些对环境要求极为苛刻的高端芯片制造，氮气纯度可能需要达到99.999%甚至更高。
温度控制：虽然部分氮气柜不直接调节温度，但环境温度应保持在22±2℃，相对湿度40%-60%，以确保晶圆品质。
密封性能：柜体密封性要高，确保外界空气和污染物无法进入。
洁净度：氮气柜内洁净度应达到ISO Class 5或更高。
材质与结构方面：
柜体材质：优先选择304不锈钢材质，其洁净度高、耐用性强，适合在百级或千级无尘室内使用。
设计特点：柜体应采用加强结构设计，承重性能好，内部无氮气死角，确保氮气均匀分布。
开门方式：根据存储需求选择单开门、双开门或多开门设计。
功能与智能化方面：
智能控制系统：配备微电脑智能控制系统，可设定湿度、自动切断氮气供应，节约氮气。
多点供气系统：通过多点供气，确保柜内氮气分布均匀，避免死点死角。
安全功能：具备氮气泄漏报警、超压保护、紧急停机等功能。
其他方面：
静电防护：氮气柜应具备良好的防静电设计，避免静电对晶圆造成损害。
定制化服务：根据存储物品的尺寸和数量，选择可定制隔板设计和尺寸的氮气柜。
晶圆存储氮气柜的必要性
防止氧化：氮气是一种惰性气体，可以起到保护作用，防止芯片与氧气接触，从而防止芯片被氧化。如果氮气浓度不足，就起不到保护作用，影响芯片的存储质量和可靠性。
保持温度稳定：高浓度的氮气可以降低芯片的存储温度，使芯片的存储环境更加稳定。这有助于延长芯片的使用寿命，提高其可靠性。
减少压电效应：压电效应是指芯片在受到压力时会产生电压的现象。高浓度的氮气可以减少压电效应的发生，从而稳定芯片的性能。
防止污染：氮气柜能够提供一个低氧、低湿、无尘、无污染的存储环境，防止灰尘颗粒附着在晶圆芯片表面，避免对芯片的光刻、蚀刻等精细加工过程产生影响。
| 产品容积 | 内径尺寸（MM） | 外形尺寸（MM） | 隔板数量 | 开门方式 |
| 98升 | W446*D372*H598 | W448*D400*H688 | 1 | 单开门 |
| 160升 | W446*D422*H848 | W448*D450*H1010 | 3 | 单开门 |
| 240升 | W596*D372*H1148 | W598*D400*H1310 | 3 | 上下双开门 |
| 320升 | W898*D422*H848 | W900*D450*H1010 | 3 | 左右双开门 |
| 435升 | W898*D572*H848 | W900*D600*H1010 | 3 | 左右双开门 |
| 540升 | W596*D682*H1298 | W598*D710*H1465 | 3 | 上下双开门 |
| 718升 | W596*D682*H1723 | W598*D710*H1910 | 5 | 上中下三开门 |
| 870升 | W898*D572*H1698 | W900*D600*H1890 | 5 | 四开门 |
| 1436升 | W1198*D682*H1723 | W1200*D710*H1910 | 5 | 四开门 / 六开门 |
| 湿度范围 | 1% - 60% RH 可调节 | 显示精度 | 温度：±1℃ 湿度：±3%RH | |
| 进气压力 | 0.2 - 0.4 MPa | 节氮模组 | 多点供气系统，SMC节氮模组 | |
