防止芯片内部电路因湿气膨胀破裂的措施主要包括以下几种：
控制湿气吸收
高温烘烤：通过高温烘烤去除器件内部吸收的湿气。研究表明，封装内允许的安全湿气含量约为0.11 wt.%，在125℃下烘烤24小时可以充分去除封装内吸收的湿气。
使用防潮箱：在存储和运输过程中，使用干燥剂及电子防潮箱吸收环境中的湿气，保持器件周围环境的干燥。
优化封装材料和工艺
选择低吸湿性材料：使用低吸湿性的封装材料，如环氧树脂模塑料，这些材料能够有效减少湿气的吸收。
优化封装结构：通过调整封装结构，如增加封装材料的厚度或优化封装的几何结构，减少湿气的渗透。
使用底填胶：在倒装芯片封装中，使用底填胶填充芯片与基底之间的空隙，可以有效减少湿气的渗透，并降低热膨胀系数，防止芯片因应力过大而破裂。
采用防护涂层
纳米涂层：在电路板或器件表面涂覆纳米涂层，形成一层极薄的防护膜，有效阻隔湿气和腐蚀性物质的侵蚀。
防潮漆或防潮胶：涂覆防潮漆或防潮胶，形成保护膜，阻止湿气侵入电路板内部。
控制环境湿度
控制存储和使用环境：通过空调、防潮箱等设备控制存储和使用环境的湿度，保持相对湿度在较低水平。
密封包装：在运输和存储过程中，使用密封包装袋或包装盒，并放置干燥剂，确保器件在到达使用现场之前保持干燥。
避免高温应力
控制焊接和组装温度：在焊接和组装过程中，严格控制温度和时间，避免高温导致器件内部湿气膨胀。
使用耐高温材料：选择耐高温的封装材料和防护涂层，确保在高温环境下材料的稳定性。
通过以上措施，可以有效减少湿气对内部电路的影响，防止因湿气膨胀导致的破裂和损坏。
| 产品容积 | 内径尺寸（MM） | 外形尺寸（MM） | 隔板数量 | 开门方式 |
| 98升 | W446*D372*H598 | W448*D400*H688 | 1 | 单开门 |
| 160升 | W446*D422*H848 | W448*D450*H1010 | 3 | 单开门 |
| 240升 | W596*D372*H1148 | W598*D400*H1310 | 3 | 上下双开门 |
| 320升 | W898*D422*H848 | W900*D450*H1010 | 3 | 左右双开门 |
| 435升 | W898*D572*H848 | W900*D600*H1010 | 3 | 左右双开门 |
| 540升 | W596*D682*H1298 | W598*D710*H1465 | 3 | 上下双开门 |
| 718升 | W596*D682*H1723 | W598*D710*H1910 | 5 | 上中下三开门 |
| 870升 | W898*D572*H1698 | W900*D600*H1890 | 5 | 四开门 |
| 1436升 | W1198*D682*H1723 | W1200*D710*H1910 | 5 | 四开门 / 六开门 |
| 湿度范围： |
A系列:20% - 60% RH 可调节 / B系列:10% - 20% RH 可调节 C系列:1% - 10% RH 全自动 / T系列：1% - 5% RH 全自动 |
显示精度 |
温度：±1℃ 湿度：±3%RH |
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