<电子干燥柜>防静电电子防潮干燥柜的湿度选择

电子干燥柜一般是指电子防潮箱，可以控制箱内的湿度范围，用来存储各类湿敏元器件，如BGA，PCB，二极管，电容电阻等，防止其在普通环境下因受潮而发生霉变等现象。电子干燥柜的湿度越低，其表面的静电积累就越严重，为了防止元器件被静电击穿，防潮箱的内外表面均经过防静电涂层处理，静电阻值为10⁶-10⁹欧姆，符合防静电规范，适用于元器件的存放标准。电子防潮干燥柜的湿度选择是根据所存储物料的存放要求来确定的，如BGA或部分裸装芯片，则推荐在湿度环境在10%RH以下的防潮箱来存储，而无铅PCB板则适用在湿度环境为40%RH左右的环境下。

根据IPC/JEDEC J-STD-020D.1规范，非密封封装的元器件在经过回流焊的高温时，如未经过干燥存储，它里面的水份会在高温下蒸发，而导致压力升高。水蒸汽的压力可能造成封装材料与芯片和引线架基板在封装内部脱离，形成没有延伸到封装外表面的内部裂纹、连接损伤、引线缩短、焊点翘起、芯片翘起、薄膜断裂，或者在焊点下面形成弧坑。在最严重的情况下，应力可能造成内部封装裂纹。这种现象通常称为爆米花现象，这是应力使封装鼓起，然后发生爆裂声，产生裂纹。再流焊时，SMD组件在较高温度下，比插孔组件更容易受这个问题的影响。所以对于电路板组装厂商，一旦把MSD从防潮袋（MBB）中取出时，无论是真空包装还是吸塑包装，都应存放在防潮箱中干燥保存。