晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。

晶圆同太阳能电池片类似,都包含硅,为防止其放置在空气中被氧化,需要使用配合氮气柜使用,确保其品质。晶圆CASSETTE可直接放置在氮气柜的隔板上,设定好氮气柜的湿度值或氧含量值,关闭氮气柜柜门,打开气源即可全自动工作。配合内置的进口耐用的电磁阀,搭配湿度或氧含量传感器采集的数据,自动判断氮气何时供应和切断,实现节约氮气消耗的目的。为提供产品的洁净度,推荐使用SUS304双镜面材质的不锈钢制作氮气柜的柜体。

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产品容积 内径尺寸(MM) 外形尺寸(MM) 隔板数量 开门方式
98升 W446*D372*H598 W448*D400*H688 1 单开门
160升 W446*D422*H848 W448*D450*H1010 3 单开门
240升 W596*D372*H1148 W598*D400*H1310 3 上下双开门
320升 W898*D422*H848 W900*D450*H1010 3 左右双开门
435升 W898*D572*H848 W900*D600*H1010 3 左右双开门
540升 W596*D682*H1298 W598*D710*H1465 3 上下双开门
718升 W596*D682*H1723 W598*D710*H1910 5 上中下三开门
870升 W898*D572*H1698 W900*D600*H1890 5 四开门
1436升 W1198*D682*H1723 W1200*D710*H1910 5 四开门 / 六开门
湿度范围 1% - 60% RH 可调节 显示精度 温度:±1℃ 湿度:±3%RH
进气压力 0.2 - 0.4 MPa 节氮模组 多点供气系统,SMC节氮模组

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