晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
晶圆同太阳能电池片类似,都包含硅,为防止其放置在空气中被氧化,需要使用配合氮气柜使用,确保其品质。晶圆CASSETTE可直接放置在氮气柜的隔板上,设定好氮气柜的湿度值或氧含量值,关闭氮气柜柜门,打开气源即可全自动工作。配合内置的进口耐用的电磁阀,搭配湿度或氧含量传感器采集的数据,自动判断氮气何时供应和切断,实现节约氮气消耗的目的。为提供产品的洁净度,推荐使用SUS304双镜面材质的不锈钢制作氮气柜的柜体。
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产品容积 | 内径尺寸(MM) | 外形尺寸(MM) | 隔板数量 | 开门方式 |
98升 | W446*D372*H598 | W448*D400*H688 | 1 | 单开门 |
160升 | W446*D422*H848 | W448*D450*H1010 | 3 | 单开门 |
240升 | W596*D372*H1148 | W598*D400*H1310 | 3 | 上下双开门 |
320升 | W898*D422*H848 | W900*D450*H1010 | 3 | 左右双开门 |
435升 | W898*D572*H848 | W900*D600*H1010 | 3 | 左右双开门 |
540升 | W596*D682*H1298 | W598*D710*H1465 | 3 | 上下双开门 |
718升 | W596*D682*H1723 | W598*D710*H1910 | 5 | 上中下三开门 |
870升 | W898*D572*H1698 | W900*D600*H1890 | 5 | 四开门 |
1436升 | W1198*D682*H1723 | W1200*D710*H1910 | 5 | 四开门 / 六开门 |
湿度范围 | 1% - 60% RH 可调节 | 显示精度 | 温度:±1℃ 湿度:±3%RH | |
进气压力 | 0.2 - 0.4 MPa | 节氮模组 | 多点供气系统,SMC节氮模组 |