工业生产中，常见的胶水固化流程一般是先在半导体微电子的芯片表面涂覆一层粘附剂，方便胶水的粘合，再在半导体微电子芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态胶，然后将涂覆好胶水的半导体微电子芯片放入无氧干燥箱烤箱中等待固化。这个过程中需要注意充入氮气或其他惰性气体保护。按照流程，设置好无氧烤箱的加热温度和时间。先低温使胶水分布均匀和充分挥发，再高温下让胶水固化，在芯片表面形成一层胶膜，等待冷却后，取出样品即可。
根据填充胶固化的工艺要求，无氧固化烤箱干燥箱必须是温度均匀性较好的。否则会导致胶水受热不均匀固化后产生起泡和支架衬底加热后后不平整等问题，烤箱干燥箱的风道循环对温度均匀性起着至关重要的作用，合理的风道设计搭配超静音的风机，让无氧干燥箱内的温度误差小，均匀性好。固化过程中不同的阶段，温度和时间都不相同，应该严格控制好加热的时间，时间太短的话，胶水可能稍微完全固化，时间太长可能会导致胶水硬化，会出现开裂脱胶等现象。三清仪器程序温度控制器可实现多段温度时间控制，满足客户的需求。
此外无氧固化干燥箱还应该充分考虑冷却速度和洁净等级，还可以加装氧含量检测仪，实时了解干燥箱内的氧含量，充分保护物料的安全。三清仪器无氧固化干燥箱可按客户实际的需求和不同物料的要求支持定制。
