半导体微电子行业Wafer在涂布光阻之前,需要对Wafer表面进行一些列的处理,包括Bake以及HDMS等流程。其中通过Bake将Wafer表面吸收的水份去除,然后进行HDMS工作,使得Wafer表面更容易与光阻结合。

Wafer在使用之前的存储需要使用三清仪器智能氮气柜,防止晶圆的氧化变质。Bake干燥过程需要干燥箱配合防潮箱使用,最大程度的去除晶圆表面的水份,使得光阻更易结合和提高优品率。

产品容积 内径尺寸(MM) 外形尺寸(MM) 隔板数量 开门方式
98升 W446*D372*H598 W448*D400*H688 1 单开门
160升 W446*D422*H848 W448*D450*H1010 3 单开门
240升 W596*D372*H1148 W598*D400*H1310 3 上下双开门
320升 W898*D422*H848 W900*D450*H1010 3 左右双开门
435升 W898*D572*H848 W900*D600*H1010 3 左右双开门
540升 W596*D682*H1298 W598*D710*H1465 3 上下双开门
718升 W596*D682*H1723 W598*D710*H1910 5 上中下三开门
870升 W898*D572*H1698 W900*D600*H1890 5 四开门
1436升 W1198*D682*H1723 W1200*D710*H1910 5 四开门 / 六开门
湿度范围:

A系列:20% - 60% RH 可调节 / B系列:10% - 20% RH 可调节

C系列:1% - 10% RH 全自动 / T系列:1% - 5% RH 全自动

显示精度

温度:±1℃

湿度:±3%RH

防潮箱