应用:

集成电路表面封装(SMT)之前的除湿及防潮保

液晶玻璃基片洗净后常温干燥作业(使水份均匀除去

水晶振子的制造过程中的水晶片、电极材料的粘接剂等到的防湿保

多层印刷接线板封装前的除湿保管、封装后到通电前之间的防湿保

封装中的半成品的防湿保管单面封装到一个工序之间的氧化防止及防湿保

各种光学测量仪器,精密测量仪器的防湿及清洁保

为防止其它零件的氧化(腐蚀),并保持零件的清洁度而进行的清洁及防潮保管
精密模具、治具防止受潮氧化、避免误差值变大的安全干燥储存保护

由于湿气的产生而导致危害:

多层PCB板易吸湿,吸湿后品质下降

对湿气敏感的IC芯片(CSP/BGA/TQFP/TSOP)吸湿后在电装回流焊时容易产生微裂痕

晶片等电子器件在湿度环境下易氧化,光纤K金接头易受潮氧化

湿度大会造成元器件内部导电、金属生锈、电路板龟裂、焊点氧化、光学产品感光影响、化工产品反应变质、精密仪器精度受影响等等

特点:

全自动电子除湿,无需人工操作,满足长期保质存储。最省能源机芯,除湿力快、无尘、无滴水、无噪音是真正低耗电设计。高精度显示方式,显示分圆表、数显,圆表类误差±5%RH,数量类误差±3%RH.高承重滑动层板使箱内空间分割更容易。

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